金秋10月，中物院计量测试中心技术部与自动化研究所产品制造部黄斌同志取得联系，希望了解自动化研究所电子板卡生产能力情况。黄斌当即向产品制造部领导进行了汇报，部领导高度重视，安排积极跟进，邀请计测中心人员来所进行考察，10月24日，在中物院计测中心科生部部长的带领下，一行5人到自动化研究所进行考察，在自动化研究所产品制造部部长谢大明、副部长董宏洲及相关人员的陪同下，对自动化研究所电子板卡生产车间、机加车间、环境试验中心进行了参观考察，并在产品制造部会议室进行了合作内容的交流。计测中心提出先期在电子板卡生产、机箱面板机加等方面开展合作，后期可在技术开发、环境试验等方面开展合作，并希望双方单位签署合作框架协议。

产品制造部领导第一时间向刘所长、诸副所长进行了汇报，所领导高度重视，指示积极跟进，加强合作，务必合作好。根据所领导的指示，产品制造部领导亲自起草合作框架协议，安排提交自动化研究所相关资质材料。中物院计测中心领导也高度重视，指示要亲自参加双方单位合作框架协议签字仪式。

11月8日，计测中心范泽辉副主任带队到自动化研究所出席签字仪式，在诸副所长的陪同下，参观了自动化研究所陈列室、电子板卡生产、机加现场、环境试验中心。在B5会议室观看了自动化研究所宣传片，双方进行了友好的交流，最后举行了隆重的签字仪式。

截止目前，产品制造部已承接中物院计测中心5批电子板卡生产（每批投产5块印制板，电装1块），4批机箱面板加工。

特别感谢自动化研究所市场部对签字仪式所做的精心准备。