2017年4月25日，在市场部的大力支持下，自动化研究所信控中心梅勇、曾熠两位职员参加了由中科龙芯在北京举办的“我们正在前进•龙芯2017产品发布暨合作伙伴大会”。工业与信息化部彭红兵副司长，国家集成电路产业投资基金有限公司丁文武总经理，中国工程院倪光南院士、李国杰院士等领导专家出席并致辞。龙芯CPU首席科学家、龙芯中科总裁胡伟武发表名为《我们正在前进》的主题演讲。此外，出席本次活动的还有300余家龙芯合作伙伴代表以及用户代表、知名媒体等，各行业精英1000余人齐聚盛会，分享国产基础软硬件自主创新成果。

在本次发布会中，龙芯发布了面向钻井应用的龙芯1H耐高温芯片，面向网络安全及移动智能终端领域的双核处理器芯片龙芯2K1000，以及面向桌面/服务器应用的龙芯3号处理器的最新升级产品龙芯3A3000/3B3000，其中龙芯3A3000/3B3000处理器采用自主微结构设计，实测主频达到1.5GHz以上，是目前国产CPU中单核SPEC实测性能最高的芯片之一，访存带宽方面更是达到与国际主流处理器相当的水平。

自动化研究所参与了展会，展示了近年来设计的龙芯系列产品，展现了自动化研究所在自主可控方面的研发实力，获得多方参会人员的好评。